一种双羟基封端聚苯醚低聚物，反应活性高，非常适合与环氧树脂、氰酸酯和聚氨酯热固性材料进行反应。在甲苯和甲乙酮中具有优异的溶解性及低粘度。与环氧树脂反应后应用于电子封装材料，包括覆铜板，半固化片，防护涂层及各种复合材料上，可显著提高各项性能（例如耐热性，介电性能，机械性能，阻燃性，吸潮性）