一种双官能丙烯酸封端聚苯醚低聚物，非常适合于与其它不饱和单体或树脂进行自由基聚合反应，这些包括苯乙烯基、烯丙基、丙烯酸、马来酰亚胺、甲基丙烯酸和不饱和聚酯单体和树脂。在甲苯和丁酮中同样具有优异的溶解性及低粘度。主要应用于电子封装材料中，包含PCB基板，覆铜板，非环氧体系半固化片和胶粘剂，该产品专为超低介电和低吸水应用而设计。

该树脂可用于高速电路用覆铜板及半固化片中，功能化的丙烯酸端基能够确保 PPO与交联剂高效反应。也可以用作其它复合材料中，例如碳氢树脂：苯乙烯丁二烯嵌段共聚物，苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物，1,2-聚丁二烯，1,4-聚丁二烯，马来酸改性聚 丁二烯，丙烯酸改性聚丁二烯，环氧改性聚丁二烯。